Suomi
English
Українська
नेपाली
Azərbaycan
Беларус
Hausa
සිංහල
O'zbek
Yoruba
Divih
Ελληνικά
اردو
Español
Português
русский
Deutsch
Tiếng Việt
বাংলা
हिन्दी
Pilipino
Türk
عربى
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) RAJOITETTU
Uutiset
-
Tutkimus korkean kuvasuhteen omaavien HDI-piirilevyjen galvanoinnista (osa 2)
Seuraavaksi jatkamme korkean kuvasuhteen HDI-levyjen galvanointiominaisuuksien tutkimista.
-
Matkapuhelimen PCB:n rakenne
Mobiilipiirilevyt ovat yksi matkapuhelimen kriittisimmistä komponenteista, jotka vastaavat tehon ja signaalin siirrosta sekä eri moduulien välisestä yhteydestä ja tiedonsiirrosta.
-
Mikä on PCB SMT Stencil (osa 15)
Tänään tutkitaan kuinka testata SMT-stensiilejä. SMT-stensiilimallien laaduntarkastus on jaettu pääasiassa seuraaviin neljään vaiheeseen
-
Mikä on PCB SMT Stencil (osa 14)
Tänään jatkamme oppimista viimeisestä PCB SMT-stensiilien valmistusmenetelmästä: Hybridiprosessista.
-
Mikä on PCB SMT Stencil (osa 13)
Tänään jatkamme oppimista kolmannesta PCB SMT-stensiilien valmistusmenetelmästä: sähkömuovauksesta.
-
Mikä on PCB SMT Stencil (osa 12)
Tänään jatkamme oppimista toisesta PCB SMT-stensiilien valmistusmenetelmästä: laserleikkauksesta. Laserleikkaus on tällä hetkellä suosituin menetelmä SMT-stensiilien valmistukseen. SMT:n poiminta- ja paikkakäsittelyteollisuudessa yli 95 % valmistajista, mukaan lukien me, käyttää laserleikkausta stensiilituotannossa.
-
Mikä on PCB SMT Stencil (osa 10)
Tänään keskustelemme kuinka valita paksuus ja suunnitella aukot käytettäessä SMT-stensiilejä.
-
Mikä on PCB SMT Stencil (osa 9)
Tänään tutustumme joihinkin erityisiin SMT-piirilevykomponentteihin ja liimapainostensiilin aukkojen muodon ja koon vaatimuksiin.
-
Mikä on PCB SMT Stencil (osa 8)
Jatketaan oppimista SMT-stensiilien valmistuksen suunnitteluvaatimuksista. Yleinen tehdas hyväksyy seuraavat kolme asiakirjamuotoa stensilien valmistukseen Lisäksi materiaaleihin, joita tarvitsemme asiakkailta mallien tekemiseen, ovat yleensä seuraavat kerrokset Kaavaimen aukon suunnittelussa tulee ottaa huomioon juotospastan purkaminen, mikä määräytyy pääasiassa seuraavista kolmesta tekijästä
-
Mikä on PCB SMT Stencil (osa 7)
Opitaan nyt SMT-stensiilien valmistuksen suunnitteluvaatimuksista. 1. Yleinen periaate 2. Stensiili (SMT-malli) aukon suunnitteluvinkkejä 3. Dokumentaation valmistelu ennen SMT-stencil-mallin suunnittelua
