Suomi
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) RAJOITETTU
Uutiset
-
Mitkä ovat PCB-juotemaskin prosessin laadun hyväksymiskriteerit? (Osa 1.)
Tänään opimme, että PCB-juotemaskissa on erityisesti oltava prosessoitavien standardien mukainen.
-
PCB-juotemaskin pyyntö
Juotosvastuskalvolla on oltava hyvä kalvonmuodostus, jotta se voidaan peittää tasaisesti piirilevyn johdolla ja alustalla tehokkaan suojan muodostamiseksi.
-
Mikä on PCB-juotemaskin värin salaisuus? (Osa 3.)
Onko piirilevyn juotosmaskin värillä vaikutusta piirilevyyn?
-
Ero kultapinnoituksen ja upotuskultaprosessin välillä
Upotuskulta käyttää menetelmää kemiallisen laskeuman kautta kemiallisen redox-reaktiomenetelmän luomiseen pinnoituskerros, yleensä paksumpi, on kemiallinen nikkelikulta kullan kerrospinnoitusmenetelmä, voi saavuttaa paksumman kerroksen kultaa.
-
Ero Immersion Gold Manufacturein ja muiden pintakäsittelytuotteiden välillä
Nyt käsittelemme lämmönpoistoa, juotosvoimakkuutta, elektronisten testausten suorittamiskykyä ja valmistuksen vaikeutta, jotka vastaavat upotuskullan valmistuksen neljän näkökohdan kustannuksia verrattuna muihin pintakäsittelyn valmistajiin.
-
Erot Immersion Goldin ja Gold Fingerin välillä
Erot Immersion Goldin ja Gold Fingerin välillä
-
Immersion Gold -piirilevyjen edut
Tänään puhutaan upotuskullan eduista.
-
Upotuskultaprosessin periaate
Tiedämme kaikki, että PCB:n hyvän johtavuuden saavuttamiseksi piirilevyn kupari on pääasiassa elektrolyyttistä kuparikalvoa, ja kuparin juotosliitokset ilman altistusajassa ovat liian pitkät helposti hapetettavissa,
-
Tutkimus korkean kuvasuhteen omaavien HDI-piirilevyjen galvanoinnista (osa 1)
Kuten me kaikki tiedämme, viestintä- ja elektroniikkatuotteiden nopean kehityksen myötä myös painettujen piirilevyjen suunnittelu kantoalustoina on siirtymässä korkeammalle tasolle ja tiheämpään suuntaan. Korkeilla monikerroksisilla taustalevyillä tai emolevyillä, joissa on enemmän kerroksia, paksumpi levypaksuus, pienempi reiän halkaisija ja tiheämpi johdotus, tulee olemaan suurempi kysyntä tietotekniikan jatkuvan kehityksen yhteydessä, mikä tuo väistämättä suurempia haasteita piirilevyihin liittyviin prosessointiprosesseihin. .
-
Ero lentävän koettimen testauksen ja testilaitteen testauksen välillä
Tiedämme kaikki, että piirilevyjen tuotantoprosessin aikana on väistämättä sähkövikoja, kuten oikosulkuja, avointa virtapiiriä ja ulkoisista tekijöistä johtuvia vuotoja. Siksi tuotteiden laadun varmistamiseksi piirilevyt on testattava tiukasti ennen tehtaalta lähtöä.
